12月6-9日,2023世界智能制造大會在南京國際博覽中心舉行。本屆大會以“智改數轉網聯、數實融合創新”為主題,匯聚了來自全國各地近400家企業參展,以場景化呈現智能制造領域最新成果、前沿技術和高端產品,共同探討智能制造的發展趨勢和挑戰,推動全球制造業的智能化升級。受邊云協同生態圈邀請,鼎盛智能也攜多款先進工業控制產品方案亮相本次大會。
隨著5G等技術在工業領域的深入實施,制造企業改造升級需求不斷釋放,智能制造新場景、新方案、新模式不斷涌現,數字技術與制造業深度融合,助力智慧工廠新制造模式從概念到落地實施。智能制造日益成為推動產業體系優化、制造模式變革的關鍵力量。
在本次大會上,鼎盛智能展出了多款新平臺、新技術的工控整機及主板產品,同時還有多款智能終端及國產顯卡產品,覆蓋如制造、辦公、機器視覺、網關應用等不同的工業細分領域應用場景需求。
模塊化工業計算機
鼎盛智能模塊化工業電腦IEN10采用模塊化結構設計,該設計采用了核心模塊和外設模塊分離的模塊化架構,當CPU和IO解耦時,CPU可單獨升級。同時,工業端口也能夠進行定制,方便用戶針對不同細分場景自定義IO。通過將核心模塊與外設模塊相互分離,使產品更加靈活、易于擴展。采用模塊化的設計方式,使得用戶可以根據不同的工業應用需求進行定制化的配置。同時,用戶可以隨時根據業務需求對CPU核心模塊進行升級,以保持設備的性能和穩定性,有效降低設計難度和研發成本,迅速進行設計轉移,加速產品上市時間,幫助客戶實現降本增效。
13代高性能處理器Mini-ITX工業主板
鼎盛智能展出的工業主板涵括8~13代不同處理器平臺、不同性能的產品,其中DK-B660DL是鼎盛智能推出的新一代Mini-ITX主板支持英特爾12/13代處理器,雙DDR5內存設計,可提供更強的性能及更快的數據處理能力;板載TPM2.0加密模組,提供更高的數據安全性能;另一款3.5”主板新品EN-1235U主板搭載英特爾Alder Lake-U/P平臺系列處理器,DDR5雙內存插槽設計,支持英特爾AMT功能,雙LAN,提供6*COM,可選PCIe 4X擴展插槽。此外,該主板還支持4*USB2.0和4*USB3.1接口、串口和GPIO接口,方便用戶連接各種外部設備。
工業AI邊緣計算盒
隨著邊緣計算的蓬勃發展,邊緣智能也成為工業智能的關鍵一環,制造行業對邊緣計算設備的需求量也不斷增長。鼎盛智能推出高性能、強算力全新無風扇工業AI BOX FU12,這款工業AI BOX搭載12代英特爾Alder Lake-P系列高性能處理器,可滿足如機器視覺檢測中部分缺陷檢測對性能需求;雙通道DDR5內存設計,可提供更強的性能及更快的數據處理能力;整機提供四個數字顯示輸出,支持8K輸出,支持5G及雙千兆網絡多種網絡方式,同時配置高速IO接口,可滿足機器視覺行業對圖像采集無丟幀、高帶寬、低延時需求,可廣泛應用于智能制造、智慧城市、智慧物流等領域。
5G工業智能網關
鼎盛智能5G工業智能網關采用英特爾Denverton C3000系列處理器,系統支持雙通道DDR4內存,支持M.2存儲,可選eMMC;設備擁有靈活的網絡接入模式,提供2*SFP+萬兆+4*千兆RJ45共8路網口,支持WiFi6、4G/5G模塊,支持PCIe X4、mPCIe(可擴展加密卡),支持Windows Server/Linux/Centos系統,適用于智能網關、SD-WAN、小型服務器等設備,賦能物聯網領域各行各業場景的智能化應用,實現傳統工廠向智能化工廠的5G+升級改造。
在本屆世界智能制造大會上,鼎盛智能展出的產品方案受到了參觀者極大關注。鼎盛智能將將繼續用心做好產品,不斷融合創新,以客戶需求為核心驅動力,深入客戶應用場景和應用環境,持續加大產品技術及方案的迭代升級,堅持為行業用戶提供更加優質、適用性更強、穩定性更高的產品方案,助力行業用戶數字化發展。精彩仍在繼續,展會還在持續,歡迎前往7館-7I01展位參觀交流,共研商機,共話未來。
邊云協同生態圈 - 擴圈強鏈, 是促進產業交流與合作的平臺。創始人于冰,曾任職于英特爾物聯網生態總監,現致力于邊云協同生態的建設。